Prime Wafer

Prime Wafer

Prime Wrafers jsou základem moderní polovodičové výroby. S přísnou kontrolou nad rovinností, hladinami částic a odporem poskytují přesnost potřebnou pro výrobu čipů. Tyto oplatky zajišťují, že každý výrobní krok je předvídatelný a opakovatelný, podporuje vysoký výnos a konzistentní kvalitu při pokročilé výrobě zařízení.
Share to
Odeslat dotaz
Chat teď
Popis
Technické parametry

 

Úvod produktů

 

 

Bare Wafer1

 

Materiálové vlastnosti

 

 

 

Prvotřídní specifikace 6" 8" 12"
Metoda růstu CZ CZ CZ
Průměr (mm) 150±0.5 200±0.5 300±0.5
Typ/dopant: P/BORON nebo N/PH P/BORON nebo N/PH P/BORON nebo N/PH
Tloušťka (μm) 625±25/675±25 725±25 775±25
Odpor 1–100Ω 1–100Ω 1–100Ω
TTV Méně nebo rovné 10um Méně nebo rovné 10um Méně nebo rovné 10um
LUK Méně nebo rovné 40UM Méně nebo rovné 40UM Méně nebo rovné 40UM
Warp Méně nebo rovné 40UM Méně nebo rovné 40UM Méně nebo rovné 40UM
Částice Méně nebo rovna 30EA@ větší nebo rovná 0,2UM Méně nebo rovna 30EA@ větší nebo rovná 0,2UM Méně nebo rovna 30EA@ větší nebo rovná 0,2UM
Plochý/zářez Byty/zářez Byty/zářez Zářez
Povrchová úprava Jako - Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP Jako - Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP Jako - Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP
Dostupné přizpůsobené specifikace

 

 

 

Bare Wafer 1

Prime WAFERS se vyrábějí tak, aby splňovaly nejvyšší standardy potřebné pro výrobu polovodičových zařízení. S přísnějšími ovládacími prvky na úrovni TTV, luku, osnovy a částic poskytují tyto oplatky vynikající rovinnost a kvalitu povrchu, což je činí ideální pro výrobu čipů a pokročilým vývojem procesů. Ať už pro velký - měřítko výroby nebo přesné výzkumy a přesné výzkumy, Prime Preming Fats poskytují konzistenci potřebnou k dosažení nejvyššího výnosu a výkonu.

 

 

 

 

Funkce produktu

 

 

 

Dostupné velikosti:6 ", 8" a 12 "

Metoda růstu:Proces CZ (Czochralski)

Tolerance průměru:150 ± 0,5 mm, 200 ± 0,5 mm, 300 ± 0,5 mm

Možnosti dopingu:P - Type (boor) nebo n - typ (fosfor)

Tloušťka:625–775 µm (v závislosti na velikosti oplatky)

Rozsah odporu: 1–100 Ω

TTV:Méně nebo rovné 10 µm

LUK:Méně nebo rovné 40 µm

Warp:Méně nebo rovné 40 µm

Hladina částic:Méně nebo rovné 30@ větší nebo rovné 0,2 µm

Možnosti plochých/zářezů:Byty nebo zářez

Povrchová úprava:As - Cut, Lapped, Lepched, SSP, DSP

Přizpůsobitelné:Dostupné specifikace na míru

 

741efbc240e95d9ee517fb807b96b62a

 

 

 

 

 

Populární Tagy: Prime Wafer, Čína, dodavatelé, výrobci, továrna, vyrobené v Číně

Odeslat dotaz
Odeslat dotaz