(1) Řezání: použití vícenásobného řezání, křemíková tyč rozřezaná do čtvercového plátku.
(2) Čištění: Použitím běžného způsobu čištění plátků a následným použitím roztoku kyseliny (nebo alkalického) řežete povrch vrstvy poškozující oplatky, abyste odstranili 30-50um.
(3) Příprava sametového povrchu: použití alkalického roztoku k anizotropní koroze křemíkové destičky na povrchu oplatky pro přípravu sametového povrchu.
(4) difúze fosforu: použití difuzního zdroje (nebo zdroje tekutiny nebo pevného fosfátového vločkového zdroje) pro difúzi, vyrobeného pn + uzlem, hloubka uzlu obecně 0,3-0,5um.
(5) Periferní leptání: difúzní vrstva vytvořená na povrchu křemíkové destičky při difuse, může zkratovat horní a dolní elektrody baterie a odstranit obvodovou difuzní vrstvu maskováním mokrého leptání nebo plazmového suchého leptání.
(6) Sejměte zadní uzel pn + uzel. Společné metody mokré leptání nebo brusné desky odstraňte zadní pn + uzel.
(7) výroba horních a spodních elektrod: vakuové odpařování, elektrolytické pokovování niklem nebo hliníková pasta a sintrování. Spusťte spodní elektrodu nejdříve a poté proveďte horní elektrodu. Aluminium paste printing je velký počet používaných procesních metod.
(8) Výroba antireflexní fólie: Aby se snížila ztráta odrazu, k povrchu křemíkové desky pokrývající vrstvu antireflexní fólie. Materiály pro výrobu antireflexních filmů jsou MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, TA2O5 atd.
Způsob výroby může být použit ve vakuovém povlaku, pokovování iontem, rozprašování, potisk, pekvd nebo postřik.
(9) Sintrování: slinění čipu na baterii na základové desce z niklu nebo mědi.
(10) Zkušební soubory: Podle specifikací parametrů klasifikace testů.
